Описание
ТЕХНОНИКОЛЬ Плиты теплоизоляционные LOGICPIR PROF СХМ/СХМ — облицованы стеклохолстом. Закрытая ячеистая структура утеплителя наполнена газом, который обеспечивает низкую теплопроводность материала. Химическое строение PIR характеризуется сочетанием жёсткой кольцевой структуры молекул и высокопрочных химических связей.
Жёсткие теплоизоляционные плиты с низкой теплопроводностью. Обкладка из минерализованного стеклохолста. Благодаря облицовке имеют высокую прочность сцепления с клеем-пеной, поэтому идеально подходят для использования в клеевых кровельных системах.
Плиты обладают малым весом и небольшой толщиной, поэтому теплоизоляционный слой из них позволяет снизить нагрузку на несущие конструкции. PIR — материал с высокой прочностью, способный выдержать снеговые и пешеходные нагрузки на эксплуатируемых кровлях.
Преимущества
- Низкая теплопроводность
- Высокая прочность — крыша выдерживает хождение при монтаже и эксплуатации
- Лёгкость монтажа за счёт малого веса и большого размера плит
- Устойчивость к высоким температурам
- Не подвержены гниению, плесени и грибку
- Безопасность для здоровья — не выделяет стиролов и фенолов
- Срок эксплуатации свыше 50 лет без потери характеристик.
Область применения
Технические характеристики
|
Прочность на сжатие Мин. tº эксплуатации Макс. tº эксплуатации Группа горючести Теплопроводность, λ10 Теплопроводность, λD Теплопроводность, λА Теплопроводность, λБ |
150 кПа -65 ºC +110 ºC Г2 0.023 Вт/(м*К) 0.024 Вт/(м*К) 0.025 Вт/(м*К) 0.028 Вт/(м*К) |
